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专注自动驾驶的翰凯斯智能科技PIX获数千万人民币Pre-A轮融资

  贵州翰凯斯智能科技有限公司(以下简称“PIX”)宣布完成数千万人民币的Pre-A轮融资,投资方是A股上市公司勘设股份。未来,双方将在智慧交通、智慧城市等领域进行合作。

  PIX成立于2013年,主要研发和制造具备自动驾驶能力的通用底盘,曾获得硅谷SOSV等的天使投资。PIX称,其有60多位研发工程师,在硅谷和北京设有研发中心,在意大利都灵设有产品设计中心,在贵阳设有制造中心。

  目前,PIX正在与奥迪全资子公司Italdesign联合开发乘用车级别的超级底盘Ultra-skateboard Chassis™。PIX表示,基于超级底盘独有的模块化架构,他们已研发7款底盘平台,可适配23种车型,覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围,可满足低速场景的非标与多样化需求。其低速系列产品PIXBOT™在发布后的半年内,已销往瑞士、美国、意大利等7个国家。

  PIX创始人兼CEO喻川表示,自动驾驶的未来,不仅是AI替代司机的“存量市场”,更大的价值是自动驾驶带来的“增量市场”,包括移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交,而PIX的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。

  在制造优势方面,PIX告诉36氪,他们采用自研的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber™。由于无需模具,Lightsaber™可以快速制造任意车型、实现大规模分布式制造。此外,Lightsaber™的制造方式能节省数百个零部件,可减少对产业链的依赖,因此可以在全球任何地区进行生产,以减少国际物流成本,并为当地区域经济做出贡献。

  PIX称,本次Pre-A轮融资将用于量产低速无人驾驶车辆,推动自动驾驶在园区、景区、高校、医院、酒店、机场等半封闭场景的规模化、商业化落地运营。此外,PIX将在瑞士苏黎世建立研发中心,扩大国际化人才队伍。

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