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万万没想到!机箱倒着放显卡竟然能降温

大家应该都清晰地记得,显卡在安装到机箱里面的时候,无论设计得多漂亮的散热器都会朝下放置,最多剩个侧面让你看看信仰灯,在没有显卡背板之前就只能看看PCB什么的,不仅视觉效果不好还浪费了。

视觉方面的影响我们抛开不谈,说说散热方面,从理论上讲,热源位于热管的底部才会发挥最大的作用,而热源位于上方时,热管就变成了铜管,不能发挥出原有的实力了,这一切都要从热管的结构说起。


热管结构及原理(图片来源于百度搜索)

热管又称重力热管,由内部的介质接触到热区域时候蒸发导热,经由冷却之后依靠重力回流到底部,现在的热管基本都是基于这种原理,无论内部的结构是怎样的,冷却液的循环始终是一样的。

但是显卡的散热是将整个结构倒置,热源位于热管上方,然而上方并没有冷却液,理论上讲,热管变成了铜管,冷却液即使因为铜传热而蒸发,但是随着高度逐渐上升而温度越发变高,蒸汽无法凝结,内部的冷却液无法进行有效的循环,效率变低。

基于上述理论,我们只要把整个机箱倒过来放就可以让热管提升效率,从而达到降温的效果,但是这么多年来,显卡一直都是这么设计的,难道厂商都失了智吗?带着这个问题问遍了度娘,找了半天也没有一个合理的解释,看来只能自己动手寻找答案了。

设计试验环境

我们要先设定下测试体系,现在的显卡都带有智能启停技术,转数会随着温度变化达到阈值 或进行动态转数调节,无法将风扇这个变量变为定量,因此我们将显卡风扇的转数开启到50%。


使用iGame ZONE调整显卡参数

采用裸平台方式进行测试,避免因机箱风道问题造成误差。环境温度会始终恒温。一种姿势测试过后等待温度稳定后换个姿势再测第二种姿势。

测试软件使用FurMark进行显卡拷机测试,分辨率设定为1280*720,抗锯齿设定为8X,设定拷机时间为10分钟。

由于我们使用了裸平台,所以主板原生操作按钮十分有必要。比如主板上面需要有电源、重启、BIOS切换、清除BIOS等功能。iGame Z370 Vulcan X主板能够满足这一些需求,并且主板上还有三位数码管,可以显示事实温度、报错代码等信息,对于裸平台调试非常有帮助。


iGame Z370 Vulcan X

而显卡作为主角,则使用了iGame GTX1070Ti Vulcan X TOP,这款显卡采用3枚8cm锯型镰刀风扇,具备双重导流效果,相比传统风扇可以多带来7%的风量和15%的风压,同时兼具美观性。风扇具备智能启停功能,在低负载时完全停转,达到完全静音的效果,同时大大延长风扇寿命。


很强势的显卡供电

iGame GTX1070Ti Vulcan X Top显卡搭载了一颗Pascal架构的GP104-300核心,拥有2432个流处理器,核心频率1607MHz,boost后可达1683MHz。该卡拥有8GB GDDR5显存,显存位宽256bit,显存速度为8Gbps。iGame GTX1070Ti Vulcan X Top显卡采用远超公版5+1相供电的12+2相供电,充足的供电是显卡性能的保证,更是显卡超频实力的体现。

普通姿态下的温度

全模组电源的好处就是用不到的线可以直接不插,因此非常利于整理。第一种模拟的姿势是正常装在机箱里面的方向,显卡散热器朝下,但是因为显卡散热器用料实在太足了,怕硬件有损伤,因此用纸盒垫在显卡角落里。


模拟正常显卡位置

第一种模拟正常显卡方向的时候室温是25.7℃,开机后直接开启FurMark读取显卡温度,此时显卡的功耗为8.7% TDP,温度仅有32℃。

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